现时跟着生成式AI波浪来袭
据韩联社6月26日报说念，韩国产业互市资源部26日在国度运筹帷幄斥地名目评估委员会上晓示通过“半导体顶端封装跳跃时刻斥地名目”可行性运筹帷幄，将为韩国半导体封装时刻研发提供2744亿韩元限度的支援。
产业部示意，现时跟着生成式AI波浪来袭， 深圳市广瑞贸易发展有限公司HBM等高性能半导体需求飞速增多， 首页-达士乌服装有限公司封装时刻蹙迫性日益突显，肇东市利南食用油有限公司畜牧养殖业设备正在成为糟塌微贬责时刻物理抑制的中枢时刻，因此决定对芯片微型化和3D封装等下一代封装中枢时刻的研发提供解救。此外，名目还将对2.5D和Fan in/out等封装时刻和斥地的自主化提供解救畜牧养殖业设备，以保险国内半导体供应链巩固。
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